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H610M H DDR4 (rev. 1.2)
Intel® H610主板采用6+1+1相数字供电设计, PCI-E 4.0*设计, PIC-E M.2 SSD插槽 , 千兆高速网卡​​, , 抗硫设计,  Smart Fan 6

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存​
  • 6+1+1相数字供电设计
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

* 支持程度依处理器不同而有所差异
H510M DS2V (rev. 1.3)
Intel® H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计,  Smart Fan 6

  • 支持第11代及第10代ntel®  Core™ 系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 高速PCI-E ATA双模式M.2插槽
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

  • *实际支持可能因CPU而异。
B660M GAMING X AX (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计 , 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, WIFI 6无线网卡 ​, 前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器​​​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存​​​​
  • 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*​
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片​​
  • WIFI 6无线网卡附赠天线​
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件​​​​
  • 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽​​
  • USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接​​​​
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便​​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​​​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​​​

*DrMOS adopted only on Vcore/Vgt phase counts. ​
B660M GAMING X (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计, 搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, USB 3.2 Gen 1 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器​​​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存​​​​
  • 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*​
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片​​
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件​​​​
  • 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽​​
  • USB 3.2 Gen1 Type-C®用于快速和多功能连接​​​​
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便​​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​​​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​​​

*DrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
H510M S2 (rev. 1.3)
Intel® H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计,  Smart Fan 6

  • 支持第11代及第10代Intel®  Core™ 系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 高速PCI-E及 SATA双模式M.2插槽
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

  • * 实际支持可能因CPU而异。
H510M H (rev. 1.3)
Intel®H510M主板采用6+2相供电设计, PCI-E 4.0*设计, 技嘉千兆游戏高速网卡, 抗硫电阻设计,  Smart Fan 6

  • 支持第10代及第11代Intel®  Core™ 处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 高速PCI-E及 SATA双模式M.2插槽
  • 技嘉千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

  • * 实际支持可能因CPU而异。
B660M POWER DDR4 (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用 6+2+1相数字供电设计,PCI-E 4.0 M.2插槽, 千兆高速网卡, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 6+2+1相数字供电设计​
  • Intel® 千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS
B660 GAMING X (rev. 1.0)
Intel® B660 GAMING 主板采用8+1+1相数字供电设计*, DDR5专属设计, 全覆盖散热设计, 3组PCI-E 4.0/3.0 M.2 SSD插槽, 2.5千兆高速网卡, 前置USB 3.2 Gen 2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存​​​​​​
  • 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*​​​​​​​
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩​
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片​​​
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件​​​​
  • 高速NVMe PCI-E 4.0/3.0 x4 M.2 SSD插槽​​
  • 高速USB 3.2 Gen 2 Type-C®接口提供高达10Gb/s的传输速度
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​​​​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​​​

*DrrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
H610I DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610主板采用4+1+1相数字供电设计, PCI-E 4.0* 设计, PCI-E M.2 SSD插槽 , Intel®千兆高速网卡, 抗硫设计, Smart Fan 6

  • 支持第12代Intel® Core™系列处理器
  • 集成2个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 4+1+1相数字供电设计
  • Intel®千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E M.2 SSD插槽​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • 简单易用的技嘉APP Center
  • 抗硫电阻设计延长使用寿命

* 支持程度依处理器不同而有所差异
B660 DS3H AC (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相数字供电设计, DDR5专属设计, 2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR5内存
  • 8+2+1相数字供电设计​​
  • DDR5专属设计的抗干扰金属屏蔽罩​
  • 无线网卡附赠天线​​
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2​​ SSD插槽
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度​​​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线​
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​​​
B660 DS3H AC DDR4 (rev. 1.0)
Intel® B660主板采用8+2+1相数字供电设计,2组PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, 无线网卡​, 后窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​

  • 支持第12代Intel® Core™ 系列处理器​​
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存
  • 8+2+1相数字供电设计​​
  • 无线网卡附赠天线​​
  • 千兆高速网卡搭载智能管理软件​
  • 高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2​​ SSD插槽​​
  • 后窗高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®接口提供高达20Gb/s的传输速度​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座​​
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术​​
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS​​
B660M GAMING X AX DDR4 (rev. 1.x)
Intel® B660 GAMING主板采用8+1+1相数字供电设计,搭载散热装甲的PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽,2.5千兆高速网卡,WIFI 6无线网卡,前置USB 3.2 Gen2 Type-C®接口,RGB FUSION 2.0,Q-Flash Plus技術

  • 支持第12代Intel® Core™处理器
  • 集成四个内存插槽,支持双通道Non-ECC DDR4内存​​
  • 8+1+1相数字供电,采用大功率DrMOS*​​​
  • 采用大型散热片的全覆盖式散热片
  • WIFI 6无线网卡附赠天线
  • 2.5千兆游戏高速网卡搭载智能管理软件
  • 搭载散热装甲的高速NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽
  • USB 3.2 Gen 1 TYPE-C®用于快速和多功能连接
  • 一体式主板后窗IO挡板,电脑装机更方便​​
  • 高品质音频专用电容+独立音频区块隔离线
  • RGB FUSION 2.0灯光系统,支持数字LED与集成可编程RGB LED灯带插座
  • 智能风扇 6技术,集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FAN STOP技术
  • Q-Flash Plus免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS

*DrMOS仅在Vcore/Vgt相位上采用。
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